爲什麽在smt貼片表面貼裝技術中應用免清洗流程
爲什麽我們要在smt貼片表面貼裝技術中應用免清洗流程呢？根據我們的經驗來看，主要有以下幾個方面的原因：一、生産過程中産品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。
爲什麽我們要在smt貼片表面貼裝技術中應用免清洗流程呢？根據我們的經驗來看，主要有以下幾個方面的原因：
一、生産過程中産品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。
二、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。
三、清洗劑殘留在機闆上帶來腐蝕現象，嚴重影響産品質素。
四、減低清洗工序操作及機器保養成本。
五、免清洗可減少組闆(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
六、助焊劑殘留量已受控制，能配合産品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀态的問題。
七、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品産生漏電，導緻任何傷害。
八、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。
