使用表面貼裝技術（SMT）的電子制造僅意味着将電子組件與自動機器組裝在一起，該機器會将組件放置在電路闆（印刷電路闆，PCB）的表面上。與傳統的通孔技術（THT）相比，SMT組件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引線上。

爲什麽我們要在smt貼片表面貼裝技術中應用免清洗流程呢？根據我們的經驗來看，主要有以下幾個方面的原因：一、生産過程中産品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。

PCBA闆就是PCB闆經過SMT貼片、DIP插件與PCBA測試等制作過程之後，所形成的成品，幾乎所有的電子産品都需要用到PCBA闆。随着電子行業的不斷發展，元器件的尺寸也越來越小、密度卻越來越大，柔性電路應運而生。

表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法）進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分爲兩類基本的工藝方法，分别爲焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。