使用表面貼裝技術（SMT）的電子制造僅意味着将電子組件與自動機器組裝在一起，該機器會将組件放置在電路闆（印刷電路闆，PCB）的表面上。與傳統的通孔技術（THT）相比，SMT組件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引線上。在電子組裝方面，SMT是業内最常用的工藝。

電子組裝不僅包括将零件放置和焊接到PCB上，還包括以下生産步驟：

将錫顆粒和助焊劑制成的焊膏塗到PCB上 ，将SMT組件放置到PCB上的焊膏中，使用回流工藝焊接電路闆。 

塗錫膏

施加焊膏是SMT組裝過程中的第一步。使用絲網印刷法将焊膏“印刷”在闆上。根據電路闆的設計，使用不同的不鏽鋼模闆将漿糊“印刷”到電路闆上，并使用各種特定于産品的漿糊。使用專爲該項目定制的激光切割不鏽鋼模闆，焊膏僅應用于将要焊接組件的區域。将焊膏粘貼到闆上後，将執行2D焊膏檢查，以确保正确正确地塗上焊膏。一旦确認了錫膏應用的準确性，便将電路闆轉移到SMT組裝線，在此組裝元件。 内容來自:www.pcba-smt.cn

元件放置與組裝

将要組裝的電子組件放入托盤或卷盤中，然後将其裝入SMT機器中。在加載過程中，智能軟件系統可确保不會意外切換或加載組件。然後，SMT組裝機會使用真空移液器自動從其托盤或卷盤上取下每個組件，并使用精确的預編程XY坐标将其放置在闆上的正确位置。我們的機器每小時可裝配多達25,000個零件。SMT組裝完成後，将闆移至回流焊爐進行焊接，從而将組件固定在闆上。

元件焊接

在焊接電子元件時，我們使用兩種不同的方法，每種方法都有不同的優勢，具體取決于訂購數量。對于批量生産訂單，使用回流焊接工藝。在此過程中，将闆放置在氮氣氣氛中，并用加熱的空氣逐漸加熱，直到焊膏熔化并且助焊劑蒸發，從而将組件熔接到PCB上。在此階段之後，将闆冷卻。當焊膏中的錫變硬時，組件将永久固定在闆上，從而完成了SMT組裝過程。

對于原型或高度敏感的組件，我們有專門的氣相焊接工藝。在此過程中，将闆加熱到達到焊膏的特定熔點（高登）。這使我們可以在較低的溫度下進行焊接，或者根據不同的焊接溫度曲線在不同的溫度下焊接不同的SMT組件。

AOI和外觀檢查

焊接是SMT組裝過程的倒數第二個步驟。爲了确保組裝好的闆的質量，或者發現并糾正錯誤，幾乎對所有批量生産訂單都進行了AOI外觀檢查。AOI系統使用多台攝像機自動檢查每塊闆，并将每塊闆的外觀與正确的預定義參考圖像進行比較。如果有任何偏差，則會将可能出現的問題告知機器操作員，然後由他糾正錯誤或從機器中拉出闆子以進行進一步檢查。AOI外觀檢查可确保SMT組件生産過程中的一緻性和準确性。