SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些

在SMT加工行業中，不可避免的會出現因爲物料異常、焊錫不良、錫膏等因素造成的小概率維修。那麽SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?SMT貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那麽容易的。需要經過不斷的練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞SMD元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下：

　　1.對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 闆上其中一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路闆，右手用烙鐵将已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲将其餘的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，隻要用烙鐵将元件的兩端同時加熱，等錫熔了以後輕輕一提即可将元件取下。

　　2.對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件将一隻腳焊好，再用錫絲焊其餘的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍将焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際将元件取下。

　　3.對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，隻鍍很少的錫，用鑷子或手将元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力将元件按在PCB闆上，用烙鐵将錫焊盤對應的引腳焊好。